报告主题 | 3D FPGA设计挑战与探索 |
主办单位 | 信息工程学院 |
报告地点 | 逸夫图书馆二楼报告厅 |
报告时间 | 2025-04-19 09:00 |
报告人 | 邸志雄 |
主讲人简介 | 博士生导师，西南交通大学集成电路学院副院长。研究方向：数字芯片物理实现算法、GPGPU芯片设计、高性能图像编解码芯片设计、FPGA加速器设计等。2014年博士毕业于西安电子科技大学微电子学与固体电子学专业。主持国家自然科学基金、四川省科技厅重点项目等项目，与华为海思、上海安路科技等业界顶尖企业有多项横向合作项目。在IEEE TCAD、IEEE GRSL、IEEE TCAS-Ⅱ、IEEE TCAS-Ⅰ、IEEE TIE、IEEE TCSVT、DAC、ASP-DAC、GLS-VLSI、电子学报等国际与国内学术顶级期刊和会议发表论文多篇。担任电路与系统顶级期刊IEEE TCAS-Ⅱ Guest Editor，长期担任ISEDA、CCF-DAC等多个学术会议Chair。四川省一流线上课程负责人，教育部华为智能基座优秀教师，指导学生在科创竞赛获国家级一等奖奖励十余项。 |
内容摘要 | FPGA是一种典型的大规模数字集成电路芯片。3D集成是FPGA突破容量和性能瓶颈的重要手段，已被广泛应用于超大规模硬件加速器部署和Emulator中，而现有面向2D架构的FPGA CAD方法在Multi-Die架构下面诸多新的困难：较难充分感知Die内架构特点和Die间超长线的延迟，因而在各个环节较难形成更适合Multi-Die架构的部署方案，制约系统PPA；设计规模大，导致运行时过长，试错优化迭代的时间成本居高不下。报告重点分享2.5D/3D FPGA架构特点、传统方法所面临的挑战，以及现有应对措施。 |
可参加师生人数 | 200 |
