学术动态

【学术预告】?后摩尔时代的芯粒技术

发布者:学术日程发布时间:2024-11-07浏览次数:10

报告主题

后摩尔时代的芯粒技术

主办单位

信息工程学院

报告地点

文端楼一楼报告厅

报告时间

2024-11-09 09:00

报告人

魏敬和

主讲人简介

博士,研究员,中国电科首席专家。先后主持完成国家级省部级重点项目超过20项,为我国装备核心器件国产化做出较大的贡献,目前带领团队针对后摩尔时代的前沿关键技术开展研究。目前在国内外核心期刊发表论文60多篇,发明专利20多项,软件著作权6项,获省部级科技进步奖多次。

报告内容摘要

本次讲座旨在分享随着摩尔定律逼近极限,5nm以下制程突破面临重重阻碍,“Chiplet”先进封装技术正是在这样的背景下横空出世。在Chiplet思路下, 芯片被分割成较小的功能块或核心,然后将这些“ chiplet 芯片粒”以先进封装技术集成在一起以构建性能更强、更复杂化的芯片系统。这种思路可以提高设计和封装灵活性,使不同类型的芯片块可以分别进行优化和制造,然后再通过先进封装技术集成在一起,以实现更高的性能和效率。

可参加师生人数

200